很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
异性同办公室久了会不会日久生情?…
以色列为什么突然敢打伊朗了?不怕被报复?…
国家电网不再全额收购可再生电力,光伏怎么生存啊?…
一夫一妻制是用来保护男人的还是女人的?…
备案号:皖-ICP备03574180号-1 网站地图